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半导体投资大战

半导体投资大战

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ISBN:9786267099513
作者:金荣雨
出版社:商业周刊

【内容简介】
半导体是台湾“护国神山”,到底为什么?
为何全世界都在抢?未来有哪些发展方向?
中美“半导体新冷战”,下一步怎么打?

“韩国最可靠的分析师”金荣雨,一本书让你搞懂
半导体供应链、美中对抗、应用趋势、投资重点
快速全盘掌握半导体商机!

  “半导体”是电器运作的关键组件,不仅笔电、手机、平板电脑等日常3C商品搭载它才动得起来;近年来设计精密、複杂的人工智慧(AI)、卫星通信乃至国防武器等的核心运算和高级功能,全都依赖半导体完成。在“第四次工业革命”即机器人、人工智慧、奈米科技、量子电脑、生物科技、物联网、5G、自驾车兴起之下,半导体成为不可或缺的战略资源。

  半导体这么重要,但是它的生产过程极其複杂,上游(IC设计)→中游(晶圆制造,有先进及成熟制程)→下游(IC封装测试、IC通路),营运模式有两种,一为“垂直整合制造”(IDM)的营运模式,即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程,需要雄厚的资本,如美国英特尔;另一是伴随著产业发展与全球化,“高度垂直分工”的模式,像是由张忠谋创立台积电的专业晶圆代工模式,全球巿占率过半、供应链佈局在台湾、韩国等地的半导体企业。

  ˙中美“半导体新冷战”如何发展?
  中国在习近平接班之后,以快速成长的中国国力为基础,向国内外宣布要实现中华民族伟大复兴的“中国梦”,2015年更宣告《中国制造2025》以半导体自给率70%为目标,对台、韩等地代工厂深具威胁性,中国官方色彩浓厚的紫光集团也邀约收购美国电子大厂,展现扩展半导体电子产业版图的强烈企图心。
  
  然而,情势在高呼“美国优先”(America First)的川普上台之后有了转变,一方面,美国对中路线改为强硬,美中贸易战开始;另一方面,在本土和经济区域内建构自有的供应链势在必行。尤其在属于未来产业核心的半导体制造更是重点所在。在此之下,半导体产业带动国际政治局势产生了巨变。

  直至2021年拜登上台,由“美国优先”,改走“联盟优先”(Alliance First),改由形成区域整合,与其他国家共同牵制中国。美国预计投资520亿美元兴建七至十座晶圆厂,力邀台积电与三星在美国本土投资新厂,并给予英特尔建厂补助。在此之下,世界半导体供应链正在重组,中美“半导体新冷战”已经到来。

  ˙台湾在半导体争霸战中的角色
  作者特别提醒的是:现在美国最关键、但风险最高的环节就是台湾。美国的“第一岛链”连接琉球群岛-台湾-菲律宾-南海-马来西亚,以台湾为岛链的中心,如同一艘不沉的航空母舰,现在中国实施大规模军事训练,或是侵扰台湾空域的频率也愈来愈高,若中国占领或封锁台湾,“第一岛链”将陷入危机。

  由于美国高度依赖台积电代工生产晶片,若台积电受攻击,美国半导体产业将陷入瘫痪,并且对其他产业造成严重影响。也因此,美国也必须将晶片生产移回本土,在北美地区自建“设计-制造-封装-测试”完整半导体制程的供应链。

  ˙半导体自主化的新投资商机
  面对这场已经无法回头的全球半导体争霸战,正是时候深入思考这产业变化如何发生、未来我们应该如何应对,以及即将到来的新机遇。有“韩国最可靠的分析师”的金荣雨,现任SK证券研究中心高级研究员,以目前的美、中态势及台、韩因应来描绘出半导体长期发展蓝图。

  他建议,美国寻求建立自家半导体供应链的半导体培育策略之下,对于半导体企业而言,原本荷兰、台湾、日本、韩国等美国传统盟友都将面对新的市场环境。对于投资人而言,应该将视野放宽,纳入与第四次工业革命连结的半导体公司,才是漂亮的投资组合。

  半导体已经是是商业、科技、国家安全的关键资源,美中两强争相扩产,台韩日荷则各占优势……局势不断变化,《半导体投资大战》从过去、现在和未来展望的宏观视角认识半导体,这是一本告诉我们应该如何佈局、前进的书。